POR DAN YAMASHITA · NIVEL 3 ASNT/PCN · SIMPLENDT · · 4 MIN DE LECTURA

Por qué sustituir RT

Radiografía tiene restricciones de seguridad, logística y productividad. PAUT puede reducir tiempos y permitir registro digital del volumen inspeccionado, pero no es un reemplazo automático.

Condiciones normativas

La sustitución depende del código de construcción, de ASME Section V, de code cases aplicables, del procedimiento calificado y de la aceptación del cliente o Authorized Inspector.

Por qué la demostración cambia la viabilidad

En radiografía, cada película o imagen digital trae su propia evidencia de sensibilidad: IQI visible, densidad o calidad de imagen aceptable, identificación, técnica y área cubierta. La pieza inspeccionada demuestra la exposición usada en ella, por eso RT suele ser eficiente en fabricación variada, reparaciones puntuales y lotes pequeños.

En PAUT como sustitución de RT, esa evidencia no nace automáticamente de la pieza de producción. Antes de aplicar el procedimiento, se debe demostrar en un CP/mock-up representativo que la técnica detecta, categoriza y dimensiona las discontinuidades relevantes. Si cambian espesor, material, geometría de junta, acceso de barrido o cualquier condición que altere la respuesta acústica, la demostración puede dejar de representar la junta real.

Por eso PAUT normalmente tiene más sentido cuando hay repetición: familias de juntas, materiales, espesores y biseles. La primera demostración exige trabajo, pero el valor aparece cuando la misma calificación cubre muchas soldaduras. Para una junta única o un conjunto muy heterogéneo, la radiografía puede seguir siendo más eficiente.

Herramienta abierta

SimpleNDT mantiene una herramienta abierta para optimizar bloques de demostración PAUT/TOFD por rango de espesor, geometría de junta y opción de chapa de fabricación o comercial.

Abrir herramienta de calificación PAUT/TOFD →

Plan de barrido

El plan de barrido debe demostrar cobertura, ángulos, sensibilidad, resolución, calibración, geometría de la junta y capacidad de detección para las discontinuidades relevantes.

Nivel 3 y personal

La implementación requiere personal calificado, procedimiento defendible y supervisión técnica capaz de responder a auditoría, cliente y requisitos de aceptación.

PREGUNTAS FRECUENTES
¿ASME permite sustituir la radiografía por Phased Array en cualquier situación?+
No. La sustitución se permite bajo condiciones específicas del ASME BPVC Section V, Article 4, Mandatory Appendix IX. Exige técnicas avanzadas (PAUT y/o TOFD) con barrido codificado y una Demostración de Performance formal. También hay espesores mínimos: 6 mm para ASME VIII Div. 2 y 13 mm para ASME Section I.
¿Qué método es mejor para el sello ASME: radiografía o Phased Array?+
Depende del contexto. Para producción variada y de bajo volumen, la radiografía suele ser más práctica porque la sensibilidad se demuestra en la propia película o imagen digital de la pieza, con IQI y calidad de imagen documentados. Phased Array es más ventajoso en producción seriada con configuraciones repetitivas, donde la inversión en CPs, mockups y calificación del procedimiento se distribuye entre muchas soldaduras.
¿Necesito un Nivel 3 específico en Phased Array o basta con Nivel 3 en UT convencional?+
Para atender ASME, el Nivel 3 responsable del programa de PAUT debe demostrar competencia específica en el método. Ser Nivel 3 solo en UT convencional no basta para aprobar scan plans, validar Demostraciones de Performance y certificar Niveles II en Phased Array.
¿La calificación de un procedimiento PAUT vale para cualquier espesor y material?+
No. Cada combinación de material, rango de espesor y configuración de junta es una Variable Esencial según la Tabla T-421 del ASME V Art. 4. Cambiar cualquiera de ellas exige una nueva Demostración de Performance con mockups específicos.

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